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小米即將推出的可折疊手機mix fold 3將采用驍龍8第二代處理器和升級的攝像頭系統(tǒng)，配備5000萬像素索尼imx989傳感器和三個鏡頭。設計將與之前的型號類似。擁有6.56英寸的外屏和8.02英寸的可折疊內屏。這款手機預計將于8月11日推出。

升級后的處理器和攝像頭系統(tǒng)將可能提升手機的性能和圖像質量，使其成為可折疊手機市場上更具競爭力的選擇。可折疊手機市場仍相對較新，但隨著更多制造商發(fā)布自己的可折疊設備，預計未來幾年將迅速增長。

（舉報）